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得荣导电胶与绝缘胶系列产品主要应用于半导体封装过程中的芯片粘结,包括IC封装、光电器件封装、半导体分立器件封装、智能卡模块封装、数码管封装、晶振封装等应用。典型产品为无溶剂型,具有剪切力好、操作方便、封装可靠性高等优点。
得荣SMT贴片胶系列产品主要应用于电子线路板表面贴装中的器件粘结,其工艺性能兼容国外主流产品的特点,具有点胶与印刷两种方式。低温快速固化及产品保存稳定的优点使得得荣产品具有极强的市场竞争力。另外,在此产品领域,得荣亦可提供特定客户以ODM ( Original Design and Manufacture )服务。
得荣导热硅脂系列产品主要应用于电子器件生产过程中,散热部件与主件之间的间隙散热填充,高导热性能,热导率可以达到6w/mk,具有导热性强。
以上是得荣目前产品的分类简介,请根据您的使用需求,选择浏览得荣相关产品的详细技术细节,如您对得荣产品有进一步的询问,请致电或email给到得荣相关销售服务人员,得荣公司将会在第一时间回答您的问题。
另外,得荣公司在胶粘剂领域具有极强的研发能力与丰富的经验。如果在我们的现有产品列表中,没有合适您需求的产品,或者您正在从事一项新的应用的开发,您亦可直接联络得荣公司,我们的工程人员将根据您的具体需求,尽力帮忙解决您的技术困难。
最后,请您在使用得荣产品的过程中,严格遵循产品说明书的使用与保存要求,避免因使用不当而造成的不必要损失。谢谢!
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